OpenAI・Broadcom提携で原発10基分のAIインフラ構築へ

2025年10月14日

OpenAIとBroadcomが10ギガワットのカスタムAIアクセラレータ開発で提携
2026年後半から2029年末にかけて段階的に展開予定
OpenAI設計、Broadcom製造の革新的なハードウェア協業モデル

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史上最大規模のAIインフラ投資プロジェクト始動

OpenAIとBroadcomは2025年10月13日、カスタムAIアクセラレータの共同開発・展開に関する複数年にわたる戦略的パートナーシップを発表しました[1]。この提携により、10ギガワット規模のAI専用ハードウェアが開発されることになり、これは原子力発電所約10基分の電力容量に相当する規模となります。

プロジェクトの展開は2026年後半に開始され、2029年末までに完了予定です[1]。OpenAIが最先端のAIモデル開発から得た知見を活かしてアクセラレータとシステムを設計し、Broadcomがその製造と展開を担当するという明確な役割分担が設定されています。

この発表は、AI業界における投資規模の新たな基準を示しています。10ギガワットという数字は、従来のデータセンター投資を遥かに上回る規模です。例えば、一般的な大規模データセンターの電力消費量が数十メガワット程度であることを考えると、この投資は文字通り桁違いの規模と言えるでしょう。これは単なる設備投資ではなく、AI技術の進歩に必要なインフラ基盤を根本から再構築する試みと捉えるべきです。

カスタムハードウェア設計による技術革新

今回の提携の核心は、OpenAIが自社でAIアクセラレータを設計することにあります[1]。これまでOpenAIは既存のGPUやTPUなどの汎用的なAIチップを使用してきましたが、今回は最先端のAIモデル開発から得られた知見を直接ハードウェア設計に反映させることで、新たな能力の解放を目指しています。

システムにはBroadcomのイーサネット、PCIe、光接続ソリューションが統合され、スケールアップとスケールアウトの両方に対応したネットワーキング機能が提供されます[1]。これらのラックは、OpenAIの施設および世界各地のパートナーデータセンターに展開される予定です。

カスタムハードウェアの開発は、AI業界における垂直統合の流れを象徴しています。これは、スマートフォン業界でAppleが独自のチップ設計に移行したのと似た戦略です。汎用的なハードウェアでは限界があるタスクに対して、専用設計のチップは大幅な性能向上と効率化を実現できます。OpenAIの場合、大規模言語モデルの訓練や推論に最適化されたアーキテクチャを実現することで、従来では不可能だった規模や速度でのAI処理が可能になると期待されます。

AI産業の新たな競争軸の形成

Sam Altman CEO は、この提携について「AIの潜在能力を解放し、世界中に利益をもたらすためのインフラ構築において重要」と述べています[1]。この発言は、AI技術の発展において、単なるソフトウェアの改良だけでなく、ハードウェアレベルでの革新が不可欠であることを示しています。

今回の提携により、AI業界における競争の軸が大きく変化する可能性があります。従来はアルゴリズムやデータの質が主な差別化要因でしたが、今後はハードウェアの設計能力や製造パートナーシップも重要な競争要素となるでしょう。

この動きは、AI業界全体に波及効果をもたらすと予想されます。他の主要AI企業も、汎用チップへの依存から脱却し、独自のハードウェア開発に注力する可能性が高まります。これは半導体業界にとっても大きな変化を意味し、AI専用チップの設計・製造能力を持つ企業の重要性が一層高まることになります。また、このような大規模投資は、AI技術の民主化という観点では課題も提起します。巨額の投資が可能な企業とそうでない企業との間で、技術格差が拡大する可能性があるからです。

まとめ

OpenAIとBroadcomの戦略的提携は、AI産業における新たな段階の始まりを告げています。10ギガワットという前例のない規模の投資は、AI技術の発展に必要なインフラ基盤の重要性を改めて浮き彫りにしました。カスタムハードウェアの開発により、従来の技術的限界を突破し、次世代のAI能力の実現が期待されます。この動きは業界全体の競争構造を変化させ、ハードウェアとソフトウェアの垂直統合が新たな競争優位の源泉となる時代の到来を示唆しています。