中国がAI技術でプロセッサ設計を開始、米制裁への対抗策として注目

2025年06月15日

中国科学院がAI駆動のプロセッサ設計システム「QiMeng」を開発、5時間でCPU設計を生成
ファーウェイが4チップレット構成のAI加速器特許を申請、NVIDIA対抗製品を開発中
技術的課題は残るものの、米制裁回避のための戦略的取り組みとして業界が注目

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革新的なAI設計システム「QiMeng」の登場

中国科学院の研究チームが開発したAI駆動のプロセッサ設計システム「QiMeng」が、半導体業界で大きな話題となっています[1]。このシステムは従来数ヶ月から数年を要していたCPU設計プロセスを、わずか5時間で完了できると主張されています。従来の設計手法では、エンジニアが手作業で回路設計や検証を行う必要がありましたが、QiMengはこれらの工程を自動化することで、大幅な時間短縮を実現したとされています。

しかし、技術コミュニティからは懐疑的な声も上がっています[5]。現在公開されているのは単一の設計例のみで、学習データに既存のアーキテクチャが再利用されている可能性が指摘されています。真の革新性については、より多くの検証が必要な状況です。

このQiMengシステムは、まるで建築家がAIアシスタントを使って設計図を短時間で作成するようなものです。従来は熟練の設計者が長期間かけて作り上げていた複雑な回路設計を、AIが学習したパターンから自動生成するという発想は確かに革新的です。ただし、現段階では「概念実証」の域を出ておらず、実用化には多くの課題が残されています。特に、生成された設計の品質や信頼性、そして実際の製造可能性については、今後の検証が不可欠でしょう。

ファーウェイの次世代AI加速器開発戦略

ファーウェイは、NVIDIAのRubin Ultraに匹敵する4チップレット構成のAI加速器「Ascend 910D」の特許を申請しました[2]。この設計は、TSMCのCoWoS-L技術に匹敵する高度なパッケージング技術を採用し、複数のチップを効率的に接続する構造となっています。同社のCEOは米国企業に対して1世代の技術的遅れがあることを認めながらも、クラスター計算や複合設計において着実な進歩を遂げていると述べています[3]。

現在、ファーウェイは7nmプロセスでの生産ラインを確立し、2つの910Bプロセッサを統合した910Cチップの量産を計画しています。さらに、代替リソグラフィ技術を活用した3nmプロセスの開発も進めており、米制裁下でも技術革新を継続する姿勢を示しています。

ファーウェイのアプローチは、制約の中での創意工夫の典型例と言えるでしょう。まるで材料が限られた料理人が、手持ちの食材で最高の料理を作ろうとするような状況です。4チップレット構成は、単一の高性能チップを製造できない場合の代替戦略として非常に合理的です。複数の小さなチップを組み合わせることで、全体として高い性能を実現する「分散処理」の考え方は、実は現代のクラウドコンピューティングでも広く採用されている手法です。技術的遅れを認めながらも、独自の解決策を模索する姿勢は、長期的な競争力維持において重要な要素となるでしょう。

米制裁下での中国半導体産業の現状

中国の半導体産業は、米国の輸出規制により深刻な制約を受けています。ファーウェイの2025年のAIチップ生産量は約20万個と予測されており[4]、これは世界的な需要に対してまだ限定的な規模です。一方で、米当局はNVIDIAが中国向けに特別仕様のチップを開発していることを報告しており、競争は継続しています。

中国政府は国内のAI研究開発に大規模な投資を行い、各産業分野での技術革新を推進しています。これらの取り組みは、単なる技術開発を超えて、米国の技術制限に対する戦略的対応として位置づけられています。構造的な課題は残るものの、政府支援のもとで着実な進歩を遂げている状況です。

現在の状況は、まさに「技術冷戦」の様相を呈しています。米国の制裁は中国の半導体産業に大きな打撃を与えましたが、同時に中国の技術自立への強い動機も生み出しました。これは歴史上、外部からの圧力が技術革新を促進した多くの事例と類似しています。20万個という生産量は確かに限定的ですが、重要なのは量よりも質的な進歩です。中国が独自の技術エコシステムを構築し始めていることは、長期的には世界の半導体市場に大きな影響を与える可能性があります。技術の分断が進む中で、各国が独自の技術基盤を築こうとする動きは、今後も加速していくでしょう。

まとめ

中国のAI駆動プロセッサ設計技術は、米制裁への対抗策として重要な意味を持っています。QiMengシステムやファーウェイの次世代AI加速器開発は、技術的課題を抱えながらも、中国の半導体産業が独自の道筋を模索していることを示しています。今後の技術検証と実用化の進展が、世界の半導体競争に新たな局面をもたらす可能性があります。